Universität Bielefeld - Technische Fakultät - Neuroinformatik



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Die Verstärkerplatine

Die Verstärkerelektronik zur Aufbereitung der Sensorsignale ist auf einer Huckepack-Platine für MASS untergebracht. Der Bestückungsplan zu dieser Platine ist in Abb. B.2 zu sehen. Die Schaltungen werden in Kapitel 2 und 3 beschrieben.

  
Figure: Bestückungsplan der Verstärkerplatine: Im oberen Bereich sind vier Exemplare der Gleitsensorelektronik untergebracht, im unteren die Ansteuerelektronik für 48 Kraft- und Positionssensoren (Maßstab 1:1).

Die Operationsverstärker und ein großer Teil der passiven Bauteile sind aus Platzgründen in SMD-Technik bestückt.

Die Fingersensoren werden an vier Stiftleisten angeschlossen, die mittels kurzen Flachbandkabeln mit der Platine verbunden sind. Die Pinbelegung dieser Stiftleisten ist in Tab. B.2 aufgelistet.

Das Auflöten der Flachbandkabel geschieht gemäß der "`Karte"' in Abb. B.3. Die Abbildung zeigt ein Exemplar der Verstärkerelektronik für acht Kraft- und Positionssensoren und eines der Elektronik für den Gleitsensor.

  
Table: Pinbelegung der Anschlußleiste für einen Finger

  
Figure: Lötpunkte zum Anschließen der Flachbandkabel: (a) Ausschnitt der Lötseite der Platine mit den Lötpunkten für die Kraft- und Positionssensoren. (b) Ausschnitt der Bestückungsseite der Platine mit den Lötpunkten für den Gleitsensor; die Verbindungen zum Analogeingang (ANx_8) und zum Flankendetektor (PAx) müssen ebenfalls nachträglich angelötet werden (Maßstab 1:1).



Markus Jankowski Jan Jockusch Lars Jansen Michael Jandrey Marjan Tomas , 1996-Dec-06